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      鋁基板制作規范及鋁基板生產流程

      發布時間:2021-10-06 21:20:08

      鋁基板(Aluminum PCB)以優異的散熱性,機械加工性,尺寸穩定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年得到了廣泛應用。鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發明,我國于1988年開始研制和生產,從2000年開始研發并批量生產,為了適應量產化穩質生產,特擬制此份制作規范,市場上主流鋁基板比較有名,鋁基板主要就是看導熱系數、耐壓值和熱阻值,它關乎鋁基板的生命和壽命。


      鋁基板


      2.范圍:本制作規范針對鋁基覆銅板的制作全過程進行介紹和說明,以保證此板在我司順利生產。

      3.工藝流程:

      開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→ 沖板→終檢→包裝→出貨

      4.注意事項:

      4.1鋁基板料昂貴,生產過程中應特別注意操作的規范性,杜絕因不規范操作而導致報廢現象的產生。

      4.2各工序操作人員操作時必須輕拿輕放,以免板面及鋁基面擦花。

      4.3各工序操作人員,應盡量避免用手接觸鋁基板的有效面積內,噴錫及以后工序持板時只準持板邊,嚴禁以手指直接觸及板內。

      4.4鋁基板屬特種板,其生產應引起各區各工序高度重視,課長、領班親自把質量關,保證板在各工序的順利生產。

      5.具體工藝流程及特殊制作參數:

      5.1開料

      5.1.1加強來料檢查(必須使用鋁面有保護膜的板料)。

      5.1.2開料后無需烤板。

      5.1.3輕拿輕放,注意鋁基面(保護膜)的保護。

      5.2鉆孔

      5.2.1鉆孔參數與FR-4板材鉆孔參數相同。

      5.2.2孔徑公差特嚴,4OZ基Cu注意控制披鋒的產生。

      5.2.3銅皮朝上進行鉆孔。

      5.3干膜

      5.3.1來料檢查:磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查,若有破損,必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。

      5.3.2磨板:僅對銅面進行處理。

      5.3.3貼膜:銅面、鋁基面均須貼膜。

      控制磨板與貼膜間隔時間小于1分鐘,確保貼膜溫度穩定。

      5.3.4拍板:注意拍板精度。

      5.3.5曝光:曝光尺:7~9格有殘膠。

      5.3.6顯影:壓力:20~35psi 速度:2.0~2.6m/min

      各操作員須小心操作,避免保護膜及鋁基面的擦花。

      5.4檢板

      5.4.1線路面必須按MI要求對各項內容進行檢查。

      5.4.2對鋁基面也須檢查,鋁基面干膜不能有膜落和破損。

      5.5蝕刻

      5.5.1因銅基一般為4OZ,蝕刻時會存在一定因難。首板必須經領班親自認可才可做板,做板中應加強線寬、線隙的抽查,每10PNL板抽查一次線寬,并做記錄。

      PCB線路板


      5.5.2推薦參數:速度:7~11dm/min 壓力:2.5kg/cm2

      比重:25Be 溫度:55℃

      (以上參數僅供參考,以試板結果為準)

      5.5.3退膜時應注意時間的控制在4~6min之間,因鋁跟NaOH會反應,但也必須保證退膜干凈,退膜時退膜液不準加溫。鋁面無保護膜的板,從退膜液中提出來后,板要不能停留地及時用水洗凈板上的退膜液,防止堿液咬蝕鋁面。

      5.6蝕檢

      5.6.1正常檢板。

      5.6.2嚴禁用刀片修理線路,以免傷及介質層。

      5.7綠油

      5.7.1生產流程:

      磨板(只刷銅面)→絲印綠油(第一次)→預烘→ 絲印綠油(第二次)→預烘→曝光→顯影→磨板機酸洗軟刷→后固化→下工序

      5.7.2參考參數:

      5.7.2.1網紗采用36T+100T

      5.7.2.2第一次75℃×20-30min;第二次75℃×20-30min

      5.7.2.3曝光:60/65(單面) 9~11格

      5.7.2.4顯影:速度:1.6~1.8m/min 壓力:3.0kg/m2(全壓)

      5.7.2.5后固化:90℃×60min+110℃×60min+150℃×60min

      以上參數為使用DSR-2200TL油墨,僅供參考使用。

      5.7.3注意絲印時對于氣泡的控制,若需要,可加1-2%的稀釋劑。

      5.7.4拍板前拍板員應檢查板面,有問題的請示領班后再予拍板。

      5.8噴錫

      5.8.1噴錫前對有保護膜的鋁基板先撕掉保護膜后再予以噴錫。

      5.8.2雙手持板邊,嚴禁用手直接觸及板內(尤為鋁基面)。

      5.8.3注意操作,嚴防擦花。

      5.8.4噴錫前烤板130℃、1小時,且烤板到噴錫間隔時間小于10分鐘。以免溫差大造成分層與掉油。

      5.8.5返工板只允許返噴一次,如果有超過一次的板,要區分待特殊處理。

      5.9鋁基面鈍化處理

      5.9.1水平鈍化線流程:

      ①磨板(500#刷)→②水洗→③鈍化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干

      備注:①磨板:只磨鋁面,按FR4參數磨板。首板要求檢查線路無刮傷,錫面發黑等不良,磨痕均勻。

      ③鈍化:

      藥水成份 控制濃度 開缸量 缸容積 藥液溫度 噴灑壓力 輸送速度 換槽頻率

      Na2CO3

      (CP級) 50g/l 6500g 130L 40~50℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min有效浸泡時間10~15S 100m2

      K2CrO4

      (CP級) 15g/l 1950g

      NaOH

      (CP級) 3g/l 390g

      ⑥烘干:要求80~90℃。

      5.9.2注意事項:

      a. 接板員接板時必須注意檢查,對于沒有磨好的可拿去再磨一次,對于擦花的可挑出用砂紙(2000#)砂平后再拿去磨板。

      b. 在生產不連續狀況下,須加強保養,確保輸送干凈、水槽清潔。

      5.9.3必須經領班確認鋁基面已處理好后,板才可往下流轉。

      5.10沖板

      5.10.1雙手持板邊,注意對鋁基面的保護。

      5.10.2鋁基板的成型采用高檔的啤模沖板,并且沖孔與外形一次沖或分開沖,沖板時,按MI要求,在鋁面上須放置一張白紙后沖板。

      5.10.3沖板時應加強檢查,注意不能掉綠油及擦花板面。

      5.10.4此板出終檢時無須洗板,且板與板之間隔好白紙皮。

      5.10.5每沖一次板要對工模用毛刷進行清潔一次。

      5.11終檢:按IPC綜合企標等進行各項檢驗。

      5.12包裝

      5.12.1不同周期、不同料號的板應分類包裝。

      5.12.2包裝時須隔紙并放防潮珠,并在最小包裝標簽上的型號后注明版本號,生產周期(一個月為一個周期)等。

      6.關于終檢擦花、氧化之鋁基板返工方法

      終檢處因在生產過程中造成的氧化及擦花之鋁基板,按如下方法進行返工處理。

      6.1 鋁面氧化之鋁基板:

      首先把鋁基板線路面朝上并排放于桌面,用蘭膠蓋住線路并壓緊,然后在蘭膠上貼幾條雙面膠,并用一塊光銅板粘于其上,同樣要壓緊,然后就可以拿到去毛刺磨板機上進行磨板。注意,磨板前必須把酸洗關掉并把此段行輪用自來水沖洗干凈以防酸污染錫面,亦或直接從酸洗后的水洗段放入,鋁基面朝上,只開上面磨刷,磨后的板如還有氧化現象,可再磨一次。

      磨好的板單片單片取下來,擺放于磨板機烘干段上進行烘干,放置5~10min即可,也可放于托盤內白紙上,拿至烤箱內進行烘干,100.℃×5~10min,注意不要拿至成型洗板機烘干,因其溫度較低,反而會帶來鋁面氧化。

      6.2鋁面擦花之鋁基板:

      6.2.1鋁面輕微擦花之鋁基板,按6.1鋁面氧化返工方法。

      6.2.2鋁面嚴重擦花之鋁基板,首先用2000#砂紙將擦花處刷平,然后再用4000#砂紙輕刷一遍,再按6.2.1鋁面氧化之鋁基板返工方法進行處理。

      綜上所述,鋁基板廠家只要有完善的鋁基板生產流程與規范管理落實,進而落實到生產部門的每一個工作崗位和每一件工作事項,是線路板廠家高效執行精細化管理的務實舉措,只有層層實行規范化管理,事事有規范,人人有事干,鋁基板生產作業有標準流程,工作有具體方案,才能提高企業的整體管理水準,從根本上提高企業的執行力,提高生產效率,提高產品質量,增強PCB線路板廠家的市場競爭力。


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